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昨日晚間，鎮(zhèn)江防封白名單卡國際發(fā)布二季度財報，2021 年第二季度的銷售收入為 13.4 億美元，同比增長 43.2%。第二季度毛利為 4.05 億美元，同比增長 62.9%。

今日上午，鎮(zhèn)江防封白名單卡國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度電話會議上表示，“我們的 FinFET 工藝已經(jīng)達(dá)產(chǎn)，每月 1.5 萬片，客戶多樣化，不同的產(chǎn)品平臺都導(dǎo)入了。（這部分）產(chǎn)能處于緊俏狀態(tài)，客戶不斷進(jìn)來。”

IT之家了解到，前不久鎮(zhèn)江防封白名單卡國際吳金剛博士宣布離職。吳金剛博士擔(dān)任鎮(zhèn)江防封白名單卡國際研發(fā)副總裁，是公司五大核心人才之一，參與了 FinFET 工藝研發(fā)。此前吳金剛博士離職時，鎮(zhèn)江防封白名單卡國際發(fā)表公告，表示離職后，吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進(jìn)行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發(fā)實力產(chǎn)生重大不利影響。

目前，臺積電、三星在 5nm/7nm 工藝段都采用 FinFET 結(jié)構(gòu)，而在下一世代 3nm 工藝的晶體管結(jié)構(gòu)選擇上，兩者出現(xiàn)分歧。三星選擇采用 GAA 結(jié)構(gòu)，臺積電則出于穩(wěn)健考慮，選擇在第一代 3nm 工藝?yán)^續(xù)沿用 FinFET 技術(shù)。

近日，三星代工廠流片了基于環(huán)柵 (GAA) 晶體管架構(gòu)的 3nm 芯片，通過使用納米片（Nanosheet）制造出了 MBCFET（多橋通道場效應(yīng)管），可顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代 FinFET 晶體管技術(shù)。三星執(zhí)行副總裁兼代工銷售和營銷主管 Charlie Bae 表示：“基于 GAA 結(jié)構(gòu)的下一代工藝節(jié)點（3nm）將使三星能夠率先打開一個新的智能互聯(lián)世界，同時加強(qiáng)我們的技術(shù)領(lǐng)先地位”。