校园春色亚洲色图_亚洲视频分类_中文字幕精品一区二区精品_麻豆一区区三区四区产品精品蜜桃

主頁 > 知識庫 > 物聯(lián)網(wǎng)m2m(中國移動m2m物聯(lián)卡技術(shù)要求)

物聯(lián)網(wǎng)m2m(中國移動m2m物聯(lián)卡技術(shù)要求)

熱門標(biāo)簽:上海電信400電話辦理點 電銷機(jī)器人ai設(shè)置 400元電話辦理渠道 長春呼叫中心外呼系統(tǒng)多少錢 西安銷售外呼系統(tǒng)排名 貴港市智能電銷機(jī)器人報價 電話外呼系統(tǒng)名稱 中牟電銷外呼系統(tǒng)原理是什么 淄博400電話辦理哪家好

中國移動 M2M物聯(lián)卡技術(shù)要求



根據(jù)應(yīng)用場景、技術(shù)實現(xiàn)的不同,目前的M2M物聯(lián)卡分為兩種形態(tài),包括:MP普通物聯(lián)卡、MS貼片物聯(lián)卡。本標(biāo)準(zhǔn)對于兩種形態(tài)定義的技術(shù)指標(biāo)屬于通用要求,具體行業(yè)的定制要求不在本標(biāo)準(zhǔn)定義范圍之內(nèi)。



1.MP普通物聯(lián)卡



1.1.MP普通物聯(lián)卡簡介


MP卡是M2M Plug-In卡的簡稱,指采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片,以及特殊卡8 基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等),但外觀與普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能較高,因此可以滿足更長使用壽命和更惡劣環(huán)境的要求。MP卡保持與普通SIM卡相同的外觀及接口,所以終端無需修改,但無法滿足防震動和防氧化的要求。采用MP卡形態(tài),要求對芯片硬件、芯片封裝工藝和卡基材料都做相應(yīng)的改動,以達(dá)到本標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能指標(biāo)。 MP卡根據(jù)具體的行業(yè)應(yīng)用,可以分為MP1、MP2、MP3三個不同等級的產(chǎn)品。



1.2. 物理特性



1.2.1.技術(shù)指標(biāo)


MP1卡:



表1 MP1卡硬件指標(biāo)列表





MP2卡:



表2 MP2卡硬件指標(biāo)列表






MP3卡:


表3 MP3卡硬件指標(biāo)列表





1.2.2.格式與布局


MP卡與普通SIM卡完全相同,遵循《中國移動通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范 (2001年12月)》規(guī)范要求。



1.3. 電氣特性


MP卡的電氣特性應(yīng)遵循《中國移動通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范(2001年12 月)》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。



1.4. 傳輸協(xié)議


MP卡的傳輸協(xié)議應(yīng)遵循《中國移動通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范(2001年12 月)》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。



2.MS貼片物聯(lián)卡



2.1. MS貼片物聯(lián)卡簡介


MS卡是M2M SMD卡的簡稱,是一種專為機(jī)器用SIM卡設(shè)計的產(chǎn)品平臺,它完全具備傳統(tǒng)SIM 卡的全部功能。同時采用SMD貼片封裝工藝使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模組上或終端內(nèi)部,以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。由于SMD封裝形式較多,本標(biāo)準(zhǔn)重點規(guī)定采用QFN封裝的兩種形式,這兩種封裝形式的SIM卡在物理特性、電氣特性和傳輸協(xié)議方面完全相同,不相同的是封裝尺寸和管腳定義。



2.2. 物理特性



2.2.1.技術(shù)指標(biāo)


MS0卡:


表4 MS0卡硬件指標(biāo)列表




MS1卡:


表5 MS1卡硬件指標(biāo)列表





MS2卡:


表6 MS2卡硬件指標(biāo)列表





2.2.2.格式與布局


本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定以下的MS卡的格式與布局。



2.2.2.1. QFN5*5-8 封裝



圖1 QFN5*5-8封裝芯片底視圖




圖 2 QFN5*5-8 封裝芯片頂視圖





圖 3 QFN5*5-8 封裝芯片側(cè)視圖



QFN5*5-8芯片的8個管腳中,5個管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連,3個管腳不用。下表為管腳定義:



表7 QFN5*5-8 封裝芯片管腳定義列表




2.2.2.2. QFN5*6-8 封裝


QFN5*6-8封裝芯片格式與布局從三個方面描述,分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖。



圖4 QFN5*6-8封裝芯片底視圖




圖5 QFN5*6-8封裝芯片頂視圖




圖6 QFN5*6-8封裝芯片側(cè)視圖


QFN5*6-8芯片的8個管腳中,6個管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連,2個管腳不用。下圖為管腳定義:



圖7 QFN5*6-8封裝芯片管腳定義



第2個和第3個管腳同時只有一個為I/O腳。在電路設(shè)計時,如果不明確,可以將這兩個管腳直接相連。


下表為管腳定義:



表 8 QFN5*6-8 封裝芯片管腳定義列表




2.3. 電氣特性


MS卡的電氣特性應(yīng)遵循《中國移動通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范(2001年12月)》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。



2.4. 傳輸協(xié)議


MS卡的傳輸協(xié)議應(yīng)遵循《中國移動通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范(2001年12月)》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。





標(biāo)簽:濰坊 重慶 河北 澳門 棗莊 佳木斯 廊坊 北海

巨人網(wǎng)絡(luò)通訊聲明:本文標(biāo)題《物聯(lián)網(wǎng)m2m(中國移動m2m物聯(lián)卡技術(shù)要求)》,本文關(guān)鍵詞  物,聯(lián)網(wǎng),m2m,中國移動,物聯(lián),;如發(fā)現(xiàn)本文內(nèi)容存在版權(quán)問題,煩請?zhí)峁┫嚓P(guān)信息告之我們,我們將及時溝通與處理。本站內(nèi)容系統(tǒng)采集于網(wǎng)絡(luò),涉及言論、版權(quán)與本站無關(guān)。
  • 相關(guān)文章
  • 下面列出與本文章《物聯(lián)網(wǎng)m2m(中國移動m2m物聯(lián)卡技術(shù)要求)》相關(guān)的同類信息!
  • 本頁收集關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)m2m(中國移動m2m物聯(lián)卡技術(shù)要求)的相關(guān)信息資訊供網(wǎng)民參考!
  • 推薦文章
    主站蜘蛛池模板: 修武县| 多伦县| 体育| 邹平县| 察雅县| 梅州市| 惠安县| 临高县| 伊金霍洛旗| 沙河市| 峨眉山市| 湘潭市| 青龙| 西贡区| 和田市| 陇西县| 盐边县| 日土县| 南岸区| 会东县| 鹤峰县| 建昌县| 新平| 三原县| 和龙市| 安远县| 南宁市| 福建省| 南丰县| 江津市| 策勒县| 嘉义县| 仁怀市| 丹阳市| 吉安县| 邢台市| 屯昌县| 呼和浩特市| 蕲春县| 嵊泗县| 塔河县|