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目前搭載千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器的終端也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用，在MWC2017期間，Sony以及中興通訊均發(fā)布了基于高通驍龍835的千兆級(jí)手機(jī)，千兆級(jí)LTE中使用的256-QAM、載波聚合、大規(guī)模多入多出天線等技術(shù)將成為5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。在實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)LTE之后，蜂窩技術(shù)將迎來(lái)新一波的創(chuàng)新和應(yīng)用，并催生面向5G的技術(shù)演進(jìn)。 高通工程技術(shù)副總裁范明熙博士指出，5G技術(shù)有3個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。其一，5G將支持大寬帶，其頻譜可以來(lái)自包括毫米波在內(nèi)的高頻頻段，其中的關(guān)鍵技術(shù)是通過波束成形實(shí)現(xiàn)用戶追蹤；其頻譜也可以來(lái)自低頻頻段，通過結(jié)合授權(quán)頻譜、非授權(quán)頻譜和共享頻譜，5G可為用戶提供更好的寬帶體驗(yàn)；其二，5G將支持多天線技術(shù)；其三，5G的自適應(yīng)幀結(jié)構(gòu)能把5G空口時(shí)延降至1ms之內(nèi)，同時(shí)在5G技術(shù)發(fā)展的過程中支持5G前向兼容，允許在同一頻段中通過不同幀結(jié)構(gòu)支持未來(lái)新出現(xiàn)的5G技術(shù)。在芯片層面，5G的到來(lái)需要5G調(diào)制解調(diào)器的支持，2016年10月，高通在4G/5G峰會(huì)上發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，在28GHz毫米波頻段上運(yùn)行，部署毫米波5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商可與高通緊密合作，開展實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、外場(chǎng)試驗(yàn)和早期網(wǎng)絡(luò)部署；采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機(jī)會(huì)率先開始優(yōu)化他們的終端，以應(yīng)對(duì)集成毫米波所面對(duì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。在MWC2017期間，高通又進(jìn)行了重要宣布，宣布將擴(kuò)展X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，將在毫米波和6GHz以下頻段支持符合3GPP的官方5G新空口標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)支持千兆級(jí)4G LTE、3G，甚至2G網(wǎng)絡(luò)，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個(gè)統(tǒng)一的5G設(shè)計(jì)，應(yīng)對(duì)廣泛的使用場(chǎng)景和部署場(chǎng)景。