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在全球前道晶圓制造的電鍍設備方面，泛林半導體（Lam Research）目前占據著全球主要市場份額，而盛美半導體是全球范圍內少數幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術核心專利并實現產業化的公司之一，其自主開發的前道銅互連鍍銅技術可應用于20-14nm及更先進技術節點的芯片制造。據了解，盛美半導體的半導體電鍍設備已經持續接到客戶的訂單，2021年的訂單已達20臺。在拋銅設備方面，盛美半導體自主研發的具有全球知識產權保護的無應力拋銅及CMP（化學機械拋光）集成設備也在2019年進入先進封裝客戶端進行工藝測試，該設備采用公司獨立研發的無應力電拋光專利技術，與傳統的CMP設備相比，可節省80%以上的拋光工藝耗材。在立式爐管設備方面，2021年全球立式爐管設備市場規模將達到31.54億美元（數據來源：Gartner），