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布的驍龍865，2020年在高端5G手機市場取得了極大成功，一度成為公開市場上的選擇，推出兩個月后獲得70多款5G手機采用，令聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列門可羅雀。而一年之后的2020年12月推出的驍龍888，“希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)”，展現(xiàn)出對中國這個全球5G手機市場的滿滿誠意，獲得14家手機廠商力挺。

聯(lián)發(fā)科，2020年低開高走，盡管一款5G芯片天璣1000市場表現(xiàn)不如人意，但聯(lián)發(fā)科很快用覆蓋高中低端的天璣全系產(chǎn)品打開了市場，例如二季度發(fā)布的天璣800系列，市場表現(xiàn)亮眼。聯(lián)發(fā)科預計，2020年天璣系列5G芯片出貨量達到4500萬套。

整體實力相對弱一些的展銳，在5G時代出現(xiàn)了很大進步，商用初期即發(fā)布了5G基帶春藤V510和5G SoC芯片虎賁T7510，與高通和聯(lián)發(fā)科站在同一條賽道。此外，展銳2020年獲得“大基金”二期等產(chǎn)業(yè)資本注資，并將登陸科創(chuàng)板，為5G的長遠競爭儲備豐厚的彈藥。

三大手機廠商中，蘋果自研5G基帶，三星嘗試對外出售5G芯片，都只是初見端倪。悲情主角是華為旗下海思半導體，2020年推出的麒麟990在中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告中，綜合性能表現(xiàn)極為出色，排名一。然而強則遭忌，面臨美國國家之力制裁，麒麟系列5G芯片何時冬去春來，拭目以待。